Компания Molex выпустила разъём объединительной платы Impact zX2, особенностью которого является высокая плотность и сигнальная целостность при пропускной способности до 28 Гбит/с. В новом решении применяется запатентованное экранирование массы Impel для улучшения сигнальной целостности.

Конструкция с общей массой улучшает развязку от перекрёстных помех. За счёт более низкого функционального импеданса (95 Ом) на сигнальных каналах минимизируется число разрывов. Контактные штырьки с уменьшенной длиной (0,36 мм) на обеих частях (объединительной платы и дочерней карты) способствуют оптимизации размеров печатной платы. Это также ведёт к улучшению сигнальной целостности.

Использование разъёма Impact zX2 делает возможным модернизацию сетевых карт под современные требования к пропускной способности без внесения существенных изменений в существующую инфраструктуру. Новинка идеальна для систем телекоммуникаций, вычислительного оборудования, аэрокосмических и военных решений, медицинских приборов. Разъём обратно совместим со стандартными компонентами семейства Impact.

Получить детальную информацию по применению современных коннекторов в различных отраслях промышленности Вы можете, обратившись в отдел электромеханических компонентов фирмы VDMAIS – поставщика коннекторной продукции ведущих производителей.