USB-C шагает по планете
11.06.2017595

Спецификация универсального порта USB-C постепенно набирает популярность среди пользователей и производителей. Компания Cypress Semiconductor разработала контроллер USB-C для систем питания на базе ядра ARM с поддержкой Power Delivery 3.0 и Quick Charge 4.0.

new-ccg3pa-usb-c-controller-5

Очевидно, что успех USB-C запрограммирован. В свое время (в 1995 году) появление шины Universal Serial Bus (USB) стало прорывом и привело к появлению самого успешного интерфейса в истории электроники. Разработанная два с половиной года назад спецификация шины типа C является соразмерным по значимости этапом развития интерфейса.

Универсальный симметричный компактный и высоконадежный разъем открытого стандарта с возможностью передачи данных до 10 Гб/c, передачи мощности до 100 Вт и/или графики до 5К – это аргументы, которые обуславливают неминуемую гегемонию USB Type-C в весьма недалеком будущем.

new-ccg3pa-usb-c-controller-3

Разработчики из Cypress Semiconductor представили программируемый чип CCG3PA с ядром ARM Cortex-M0, 64 кБ флеш-памяти 8 кБ SRAM на борту. Возможность обновления прошивки гарантирует поддержку чипом стандартов, используемых для нового разъема, поскольку они все еще находятся в стадии развития. Это снимает потенциальные вопросы совместимости и взаимозаменяемости. Контроллер является развитием первого в отрасли решения для USB-C, контроллера CCG1.

new-ccg3pa-usb-c-controller-2

Чип CCG3PA, предназначенный для схем адаптеров питания, мобильных зарядных устройств, банков питания, включает: усилитель сигнала ошибки для постоянного напряжения и силы тока; стабилизатор на 30 В, позволяющий работать напрямую от шины Vbus; выводы канала конфигурации (СС) и КЗ для Vbus; драйверы затвора для высоковольтных силовых ключей; токочувствительный усилитель нижнего уровня; выделенные аппаратные средства для протокола обнаружения зарядного устройства; цепи защиты от электростатики.

new-ccg3pa-usb-c-controller-4

Топология CCG3PA включает схемы защит от перенапряжения и сверхтока. Разработчик обещает, что уже в 3 квартале 2017 года CCG3PA будет в серийном производстве. Выпускаться чип будет в двух форм-факторах: в 24-выводном корпусе QFN (~16 мм2) и 16-выводном корпусе SOIC (~60 мм2) для индустриального температурного диапазона от -40 ° до +105 °C. Также для нужд разработчиков производитель предлагает оценочный комплект CY4532 CCG3PA и типовые (референсные) схемы: блока питания 45 Вт для ноутбуков, мобильного зарядного устройства 27 Вт, автомобильного зарядного устройства 60 Вт и банка питания.

new-ccg3pa-usb-c-controller-1


vd-mais-professional-distributorЗа консультациями по поставкам электронных компонентов обращайтесь в отдел электронных компонентов научно-производственной фирмы VD MAIS — профессионального поставщика инновационных решений для высокотехнологичных отраслей промышленности Украины.